Elimine el pegamento rebelde de los circuitos sin arriesgar el silicio
Las resinas de protección que usan los fabricantes modernos son extremadamente duras a temperatura ambiente. Intentar retirarlas en frío suele terminar en componentes rotos y placas inservibles. Esta plataforma térmica ablanda el adhesivo de manera controlada para permitir una remoción limpia y sin riesgos mecánicos.
Un proceso fluido paso a paso
- Coloque la placa lógica con el chip pegado sobre la superficie metálica de la mesa.
- Permita que la conductividad térmica actúe de manera uniforme sobre el área afectada.
- Procedimiento de limpieza: use su bisturí o aguja de desgomado para retirar la resina ablandada como si fuera mantequilla.
Este método previene el estrés térmico localizado que suelen producir las pistolas de aire caliente, protegiendo la integridad estructural de los componentes sensibles situados en la cara posterior de la placa de circuitos.
